料号: RFT-002DG
封装类型: DIP
耐压: 3000V
圈比: 3:4:1
封装尺寸: 12.7*8.3mm
料号: RFT-006DG
圈比: 1:1
封装尺寸: 8.3*8.3mm
料号: RFT-008DG
圈比: 3:1:3
料号: RFT-038DG
料号: T0816CE
封装类型: SMT
圈比: 1:1:1
封装尺寸: 13.9*11mm
料号: MTCB953DG12126A
圈比: 2:2:1
封装尺寸: 14.0*12.5mm
料号: RFT-096SG
耐压: 3750V
圈比: 1.5:1.5:4:1
封装尺寸: 10.3*8.6mm
料号: T0850CE
耐压: 1500V
圈比: 1:1:1
封装尺寸: 7.4*5.5mm
精准选型,一步到位,轻松匹配产品
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料号: TPEIR34-0066SG
料号: TPEIR19-0198SG
料号: TPEIR19-0199SG
料号: CMB8020DGXXXX系列
料号: MHB1308SG SERIES
料号: CMB3307DG SERIES
料号: EP-523SG
料号: G2488CE
料号: G2408DG
料号: H1606CG
料号: G9603DG
料号: TPEIR19-0150SG
料号: TPEIR20-0177SG
料号: TPEIR25-0179SG
料号: CMB3229DGXXXX系列
料号: MHB1807SG SERIES
料号: CM422SG SERIES
料号: EP-581SG
料号: H2052DG
料号: G4801DG
料号: G4802CG
料号: G4811CG
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