料号: RFT-002DG
封装类型: DIP
耐压: 3000V
圈比: 3:4:1
封装尺寸: 12.7*8.3mm
料号: RFT-006DG
圈比: 1:1
封装尺寸: 8.3*8.3mm
料号: RFT-008DG
圈比: 3:1:3
料号: T0816CE
封装类型: SMT
圈比: 1:1:1
封装尺寸: 13.9*11mm
料号: MTCB953DG12126A
圈比: 2:2:1
封装尺寸: 14.0*12.5mm
料号: RFT-096SG
耐压: 3750V
圈比: 1.5:1.5:4:1
封装尺寸: 10.3*8.6mm
料号: T0850CE
耐压: 1500V
圈比: 1:1:1
封装尺寸: 7.4*5.5mm
料号: RFT-012DG
封装尺寸: 11.9*9.7mm
料号: RFT-105SG
封装尺寸: 10.3*8.8mm
料号: TD0842CE
圈比: 1.5:1.5:1:3
封装尺寸: 11*8.3mm
料号: T0834CE
圈比: 1: 1: 1
料号: T0875CE
封装尺寸: 7.2*5.5mm
料号: RFT-047DG
耐压: 500V
圈比: (3.5:4:2)±5%
料号: T0813CE
耐压: 6000V
封装尺寸: 15*12mm
料号: T0874CE
封装尺寸: 11*11.46*8 mm
料号: RFT-049DG
圈比: 1:2:2±5%
封装尺寸: 12.7*12mm
料号: T08110CA
圈比: 1:3:1
料号: T08107CA
料号: T08108CA
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