满足IEEE802.3电路隔离
温度范围-40℃~155℃
符合AEC-Q200的标准产品。
支持802.3最大速率至10G
最大支持150W POE应用
料号: GJ1011G
封装尺寸: 17.5*12.2*6.2mm
拓扑: TR+CMC
传送速率: 1G
端口: 1
针脚数: 24P
针脚距离: 1.27mm
排距: 16.0mm
AEC-Q200等级: Y
料号: GJ1021G
封装尺寸: 17.78*9.91*3.2mm
拓扑: CMC+TR
排距: 10.41mm
料号: HB1013G
封装尺寸: 8.89*10.0*6.85mm
拓扑: TR
传送速率: 100M
针脚数: 6P
针脚距离: 2.54mm
排距: 12.7mm
料号: HE1011G
封装尺寸: 12.7*8.81*2.1mm
针脚数: 12P
排距: 9.45mm
料号: HF1011G
封装尺寸: 12.7*7.10*6.40mm
针脚数: 16P
料号: HF1014G
料号: HF1015G
料号: HN1011G
封装尺寸: 28.1*12.0*6.4mm
端口: 4
针脚数: 40P
精准选型,一步到位,轻松匹配产品
缩小选择范围,在比较中迅速发现产品差异
掌握行业前沿,第一时间获取新品资讯
料号: TPEIR34-0066SG
料号: TPEIR19-0198SG
料号: TPEIR19-0199SG
料号: CMB8020DGXXXX系列
料号: MHB1308SG SERIES
料号: CMB3307DG SERIES
料号: EP-523SG
料号: G2488CE
料号: G2408DG
料号: H1606CG
料号: G9603DG
料号: TPEIR19-0150SG
料号: TPEIR20-0177SG
料号: TPEIR25-0179SG
料号: CMB3229DGXXXX系列
料号: MHB1807SG SERIES
料号: CM422SG SERIES
料号: EP-581SG
料号: H2052DG
料号: G4801DG
料号: G4802CG
料号: G4811CG
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