TPEIR25-0178SG

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描述
RoHS Compatible (RoHS6).
Termination finished: Sn-0.7Cu.
Storage temperature range : -40℃ to +125℃.
Operate temperature range: -40℃ to +125℃(including self-temperature rise) 
规格参数

                                        属性
                                        说明
                                    
                                        电路拓扑
                                        Buck+push pull
                                    
                                        功率(瓦)
                                        336W
                                    
                                        圈比
                                        3:3:3:3
                                    
                                        封装尺寸
                                        27.5*26.7*10.0
                                    
                                        封装类型
                                        SMT
                                    
                                        电感值
                                        200uH±25%
                                    
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TPEIR25-0178SG

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料号: TPEIR19-0150SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 60W

圈比: 4:4:5:1:1

封装尺寸: 21*25*10.5

封装类型: SMT

电感值: 250uH±20%

TPEIR19-0150SG

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料号: TPEIR20-0177SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 300W

圈比: 8:2

封装尺寸: 21*24*10

封装类型: SMT

电感值: 120uH±10%

TPEIR20-0177SG

料号: TPEIR25-0179SG

电路拓扑: Push-pull

功率(瓦): 400W

圈比: 3:3:5:5

封装尺寸: 26.7*27.5*9.2

封装类型: SMT

电感值: 200uH±35%

TPEIR25-0179SG

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料号: TPEIR34-0066SG

电路拓扑: Full bridge

功率(瓦): 400W

圈比: 6:2:2:2:2

封装尺寸: 35*34*12

封装类型: SMT

电感值: 20uH±8%

TPEIR34-0066SG

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料号: TPEIR19-0198SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 4:5:4:4:4

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 194uH MIN

TPEIR19-0198SG

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料号: TPEIR19-0199SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 5:6:4:4:4

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 290uH MIN

TPEIR19-0199SG

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料号: TPEIR19-0200SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 6:6:5:4:4

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 345uH MIN

TPEIR19-0200SG

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料号: TPEIR19-0201SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 4:5:5:1:1

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 194uH MIN

TPEIR19-0201SG

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料号: TPEIR19-0202SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 5:6:5:1:1

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 290uH MIN

TPEIR19-0202SG

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料号: TPEIR19-0203SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 6:6:5:1:1

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 345uH MIN

TPEIR19-0203SG

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料号: TPEIR19-0204SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 4:4:4:2:1

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 153uH MIN

TPEIR19-0204SG

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料号: TPEIR19-0205SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 4:5:5:2:1

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 194uH MIN

TPEIR19-0205SG

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料号: TPEIR19-0206SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 5:5:5:2:1

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 240uH MIN

TPEIR19-0206SG

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料号: TPEIR19-0207SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 5:6:5:2:1

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 290uH MIN

TPEIR19-0207SG

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料号: TPEIR19-0208SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 6:6:5:2:1

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 345uH MIN

TPEIR19-0208SG

料号: TPEIR25-0335SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 120W

圈比: 6:5:5

封装尺寸: 30.5*27.0*14.0

封装类型: SMT

电感值: 80-150uH

TPEIR25-0335SG

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料号: TPEIR25-0192S6

电路拓扑: Half Bridge

功率(瓦): 100W

圈比: 5:1:1:1:1:4

封装尺寸: 32.5*26.5*11.0

封装类型: SMT

电感值: 100uH±25%

TPEIR25-0192S6

质量检测

Mentech综合实验室
一站式检测服务 >

实验室占地面积约1500㎡，采用先进的检测设备和严格的品控流程对产品进行多重检测，确保每个产品都达到高品质和高稳定性。

如何开始使用我们的服务？

01. 产品咨询

请告诉我们您需要的产品类型、参数要求及详细需求，支持发送图片或规格书到电子邮件:kelly-liu@mentech.com

02. 推荐/定制

资深技术工程师团队将根据您的实际需求，为您推荐最合适的产品或定制设计独特的解决方案，确保满足您的特定要求。

03. 获得报价

在明确您的需求并得到您的认可后，我们将提供具有竞争力的报价，并及时提供样品供您评估。

04. 合同签订

当您对我们的服务方案表示满意后，我们将与您签订正式合同，明确服务范围、交货时间和质量标准。

05. 服务执行

我们的专业团队将严格按照合同约定的时间和标准，为您提供卓越的服务。确保每一环节都达到您的期望。

06. 售后支持

即使在服务完成后，我们的专业团队仍会为您提供持续的售后服务和技术支持。及时响应，确保您的满意度。

为什么选择铭普

铭普是您值得信赖的合作伙伴，我们致力于提供最高质量的产品。以下是您选择我们的关键理由：

在全球拥有5个制造中心, 建立世界一流的强大制造能力体系

131,863㎡+制造中心覆盖多地，布局国内外产业链

80%向智慧工厂转型升级，实现智能制造

在全球拥有5个制造中心，确保品质稳定并实现全球供货

Mentech逐步建立全球创新体系，深化对前沿技术的探索与研发

300+ 合作伙伴，自2008年成立以来，业务已遍及全球多个国家和地区

3000+名Mentech员工共同致力于让科技与生活共铭

300+研发团队,Mentech在多地设立研发中心，坚持产学研创新战略

全球范围的服务能力，提供全面的技术支持和售后服务

9分、子公司、海外办事处及代理商

19国内办事处及代理商

专业的现场应用工程师（FAE）团队

Mentech重视知识产权建设，积极在各领域累积专利排名和许可

420项授权专利

49项软件著作权

49项高新技术产品

45项起草标准

Mentech从人、机、料、法、环五大方面全面保障产品质量

系统化质量管理包括稳定制造团队、严密监控机制、自研自动化设备、防错技术应用、预防性保养维护、成熟物料选型、供应链管理团队、管理体系运行、产品安规认证、专业制造环境及EHS防护等环节，确保产品质量与安全生产

Mentech为客户提供高度个性化和定制化的解决方案

依托深厚技术底蕴与丰富行业经验，我们灵活应对各种需求。从分析到方案，再到技术支持，我们精确把握客户的独特要求。铭普拥有专业的研发团队和先进的设计工具，确保每一项创新都能精准满足客户的期望和要求

历史浏览记录

料号: TPEIR19-0204SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 4:4:4:2:1

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 153uH MIN

TPEIR19-0204SG

料号: TPEIR19-0208SG

电路拓扑: Forward

功率(瓦): 150W

圈比: 6:6:5:2:1

封装尺寸: 21.6*24.65*10.5

封装类型: SMT

电感值: 345uH MIN

TPEIR19-0208SG

料号: TPEIR25-0192S6

电路拓扑: Half Bridge

功率(瓦): 100W

圈比: 5:1:1:1:1:4

封装尺寸: 32.5*26.5*11.0

封装类型: SMT

电感值: 100uH±25%

TPEIR25-0192S6

料号: TB2013G

封装尺寸: 7.6*6.75*5.25mm

拓扑: TR+CMC

通道: 1

针脚数: 6P

针脚距离: 2.54mm

排距: 9.45mm

AEC-Q200等级: Y

TB2013G

料号: EP-316SG

封装尺寸: 15.24*12.5*11.45

封装类型: SMT

电感值: 253

功率 (Watts): 6

圈比: 1:0.042:0.062:0.271

应用类型: POE

EP-316SG

料号: EP-624SG

封装尺寸: 15.24*12.5*11.45

封装类型: SMT

电感值: 155

功率 (Watts): 7

圈比: 1:0.19:0.667

应用类型: POE

EP-624SG

料号: EP-312SG

封装尺寸: 15.24*12.5*11.45

封装类型: SMT

电感值: 253

功率 (Watts): 7

圈比: 1:0.083:0.208

应用类型: POE

EP-312SG

料号: EP-056SG

封装尺寸: 15.24*12.5*11.45

封装类型: SMT

电感值: 253

功率 (Watts): 7

圈比: 1:0.125:0.208

应用类型: POE

EP-056SG

料号: EP-535SG

封装尺寸: 15.24*12.5*11.45

封装类型: SMT

电感值: 155

功率 (Watts): 9

圈比: 1:0.262:0.262:0.524

应用类型: POE

EP-535SG

料号: CM1005SG152U

系列名称: CM1005SG 系列

应用类型: Power/Telecom

封装类型: SMT

长（mm): 16.3

宽(mm): 14.0

高（mm): 10.8

电感值(μH): 1500 min

额定电流（A): 1.60

耐压测试电压: 1000

最大直流电阻(mΩ): 70

CM1005SG152U

料号: EP-465SG

封装尺寸: 15.24*12.5*11.45

封装类型: SMT

电感值: 40

功率 (Watts): 10

圈比: 1:1

应用类型: POE

EP-465SG

料号: TTAEF20-2011DG

磁芯规格: EF20

封装类型: DIP

长(mm): 21.5

宽(mm): 21.5

高(mm): 17.0

电感值(μH): 2300±10%

耐压测试：初级对次级（Vac): 2000V AC

安规距离(mm): 6mm

AEC-Q200等级: /

最大工作温度: -40℃~125℃

TTAEF20-2011DG

料号: EP-558SG

封装尺寸: 17.75*14.2*12.7

封装类型: SMT

电感值: 96

功率 (Watts): 12

圈比: 1:0.24:0.24:0.56

应用类型: POE

EP-558SG

料号: EP-113SG

封装尺寸: 17.75*14.2*12.7

封装类型: SMT

电感值: 127

功率 (Watts): 13

圈比: 1:0.25:0.5

应用类型: POE

EP-113SG

料号: EP-518SG

封装尺寸: 17.75*14.2*12.7

封装类型: SMT

电感值: 77

功率 (Watts): 13

圈比: 1:0.18:0.68

应用类型: POE

EP-518SG

料号: EP-475SG

封装尺寸: 17.75*14.2*12.7

封装类型: SMT

电感值: 38

功率 (Watts): 25

圈比: 1:0.5:0.55

应用类型: POE

EP-475SG

料号: EP-434SG

封装尺寸: 17.75*14.2*12.7

封装类型: SMT

电感值: 17

功率 (Watts): 30

圈比: 1:0.5:0.585

应用类型: POE

EP-434SG

料号: TOEP13-0155S1

封装尺寸: 13.5*15.5*12.7

封装类型: SMT

电感值: 70

功率 (Watts): 12

圈比: 1:0.32:0.84

应用类型: POE

TOEP13-0155S1

料号: EFD-022SG

封装尺寸: 22.3*17.3*9.0

封装类型: SMT

电感值: 166.5

功率 (Watts): 10.0

圈比: 1:0.154:0.5:0.27

应用类型: POE

EFD-022SG

料号: EFD-252SG

封装尺寸: 22.3*17.3*9.0

封装类型: SMT

电感值: 170.0

功率 (Watts): 13.0

圈比: 1:0.154:0.5:0.27

应用类型: POE

EFD-252SG

料号: EFD-002SG

封装尺寸: 29.3*21.85*12

封装类型: SMT

电感值: 42.0

功率 (Watts): 30.0

圈比: 1:0.09:0.33

应用类型: POE

EFD-002SG

属性	说明
电路拓扑	Buck+push pull
功率(瓦)	336W
圈比	3:3:3:3
封装尺寸	27.526.710.0
封装类型	SMT
电感值	200uH±25%